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半導體行業深度研究報告 2024-12-10
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文章大綱nn下游應用驅動,GaAs、GaN和SiC各領風騷nn產業化正循環,“奇點時刻”加速到來nnGaAs代工比例提高,打造本土產業鏈閉環nnCree引領SiC產業,全球供需即將失衡nn半導體nn下游應用驅動nnGaAs、GaN和SiC各領風騷nn化合物半導體具有物理特性優勢nn化合物半導體物理特性具有獨特優勢。半導體材料領域共經歷三個發展階段:第一階段是以硅、鍺為代表的IV族半導體;第二階段是以GaAs和InP為代表的III-V族化合物半導體,其中GaAs技術發展成熟,主要用于通訊領域;第三階段主要是以SiC、GaN為代表的寬禁帶半導體材料。硅材料技術成熟,成本低,但是物理性質限制了其在光電子、高頻高功率器件和耐高溫器件上的應用。相比硅材料,化合物半導體材料在電子遷移速率、臨界擊穿電場、導熱能力等特性上具有獨特優勢。nn硅材料主導,化合物半導體在射頻、功率等領域需求快速增長。目前全球95%以上的芯片和器件是以硅作為基底材料,由于硅材料極大的成本優勢,未來在各類分立器件和集成電路領域硅仍將占據主導地位。但是化合物半導體材料獨特的物理特性優勢,賦予其在射頻、光電子、功率器件等領域的獨特性能優勢。nnGaAs主導sub-6G 5G手機射頻nn具體而言,GaAs在5G手機射頻和光電子領域占據主導地位。GaAs是最為成熟的化合物半導體,具有較高的飽和電子速率及電子遷移率,使得其適合應用于高頻場景,在高頻操作時具有較低的噪聲;同時因為GaAs有比Si更高的擊穿電壓,所以砷化鎵更適合應用在高功率場合。因為這些特性,砷化鎵在sub-6G的5G時代,仍然將是功率放大器及射頻開關等手機射頻器件的主要材料。根據Qorvo報告,5G手機中射頻開關從4G手機的10個增加至30個、功率放大器平均單機價值從4G手機的3.25美元增加至7.5美元,這些都帶動砷化鎵器件市場規模的增長。GaAs的另一個優點是直接能隙材料,所以可以制作VCSEL激光器等光電子器件,在數據中心光模塊、手機前置VCSEL3D感應、后置LiDAR激光雷達等應用帶動下,光電子器件是砷化鎵器件增長的另外一個重要驅動因素。nnGaN在5G宏基站射頻PA的大發展nn相較于Si和GaAs的前兩代半導體材料,GaN和SiC同屬于寬禁帶半導體材料,具有擊穿電場強度高、飽和電子漂移速度高、熱導率大、介電常數小等特點,具有低損耗和高開關頻

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