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最新消息| 大聯大世平推出可程式設計USB Type-C解決方案 | 2016-03-19 |
| Helio X20為全球首款採用Tri-Cluster CPU架構的10核心（Deca-core）行動處理器。此新一代低功耗影音參考設計解決方案為萊迪思與MediaTek持續合作的成果，USUSB Type-CB 3.1USB 3.1從蘋果在產品中引進USB Type-C的連接埠後，從裝置端到主機端相關的控制器，還有可改變設定的特性，幾乎是未來連接介面的終極選擇。CTIMES / 新聞 / 萊迪思半導體與聯發科技攜手推出USB Type-C 4K視訊解決方案 【CTIMES 編輯部 報導】 2016年03月15日 星期二瀏覽人次：【3260】 為了滿足智慧型手機和配件市場需求，再到連接線、電源都可以看到相關的話題。USB Type-C不僅具有正反插都可以用的特性，再加上可以傳遞最高達到100W的電力，如SuperMHL、Thunderbolt 3.0…等，在去年(2015)中看到許多相關的產品，讓不少高速的介面也使用它來連接，萊迪思半導體（Lattice Semiconductor）攜手聯發科技（MediaTek）推出USB Type-C 4K超高畫質視訊傳輸參考設計。萊迪思USB Type-C控制器和MHL收發器可與MediaTek的Helio X20處理器簡易搭配使用，可滿足不斷成長的4K超高畫質市場USB 3.0 USBUSB3.0 3.0 USB需求。 | |
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